500位专家“芯聚苏州”话创新

苏报讯(驻相城区首席记者 周澜源)昨天,来自国家行业主管部门、地方政府、国内外产业链上下游高新技术企业、知名金融机构和权威科研机构的500多位资深专家与代表集聚在相城区,参加“芯聚苏州”2017年核心技术产业与全球化高峰论坛。市委常委、副市长吴庆文出席活动。

高峰论坛上,与会专家和代表重点围绕半导体与国际化、5G和移动通讯、投资并购三大议题进行了精彩的主题演讲。中国开发性金融促进会执行副会长李吉平、安世半导体首席执行官华桦、北京君正集成电路股份有限公司董事长刘强等,就人工智能、大数据和物联网议题,展开了激烈的研讨和思想交锋。

活动现场还签署了4份合作协议。融信金融信息化产业联盟与相城区签约,建立新兴产业基地,打造核心技术产业集群,并设立智路资本新兴产业投资基金,投资于大数据、移动通信、云计算等领域;国开金融、国开行苏州分行与相城区签约,合作推进城镇化建设;同济大学、建广资产与瑞能半导体签约,建设联合实验室,共同推动半导体产业研究;建广资产与美国RJR公司签约,在中国投资设立合资公司。

0
[责任编辑:张威]
声明:所有来源为“苏州日报”、“姑苏晚报”、“城市商报”、“城市早8点”和“苏州新闻网”的内容信息,未经本网许可,不得转载!本网转载的其他文字、图片、音视频等信息,内容均来源于网络,并不代表本网观点,其版权归原作者所有。如果您发现本网转载信息侵害了您的权益,请与我们联系,我们将及时核实处理。
关注我们
关注我们