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苏报讯(驻园区首席记者 董捷)昨天,晶方科技半导体科创产业园奠基暨开工仪式在苏州工业园区举行。该项目占地面积约90亩,基建总投资约5亿元,计划2024年建成投入使用。

晶方半导体于2005年在园区成立,是园区评定的总部企业和产业链链主企业,2014年在上海证券交易所上市,经过17年发展已成为全球最大的影像传感器先进封装技术开发商和提供商。近年来,晶方半导体积极参与全球经济技术竞合,在多国设有研发和制造中心。目前,公司拥有全球专利数量近500项,包含美国、欧洲、日韩等国家和地区国际发明专利200项。今年,公司与苏州产业技术研究院、园区管委会共同成立车规半导体产业技术研究所,目标在智能传感、车用动态交互照明、三代半导体高功率器件等方向展开深入研究,并形成相关技术和项目的产业集聚。

昨天开工的产业园项目集研发、设计、测试于一体。“通过实施产业园项目,我们将围绕主业发展打造产业生态链,聚焦车规半导体技术搭建创新产业孵化平台,推进国际并购项目的产业移植与规模商业化。”晶方半导体董事长兼总裁王蔚说。

据悉,产业园建成后,晶方半导体将把上下游企业导入产业园进行设备、材料定制化和工艺开发,围绕主业形成产业链生态圈。通过聚合车规半导体产业技术研究所共建方的资源,搭建涵盖研发、设计、测试的一体化综合服务平台,着力引进、孵化、投资新的优秀团队与技术项目,拓展新的产品与市场。还将为企业车轨级微型光学器件项目的进一步扩大生产规模、氮化镓功率器件项目的产业链布局,提供有效生产性资源与产业支撑。

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