王维会见株式会社斗山代表理事、首席业务官刘承祐一行
2026-11-07 13:51
来源:苏州日报
责任编辑:陈佳
字号:

总投资35亿元覆铜板项目签约

王维会见株式会社斗山代表理事、首席业务官刘承祐一行

苏报讯(记者 朱琦 陈兆帅)11月5日,市委副书记、市长王维会见了株式会社斗山代表理事、首席业务官刘承祐一行,并共同见证斗山电子新建AI加速器用覆铜板项目签约。

斗山电子是韩国斗山集团旗下负责电子材料业务的核心部门,专注高端电子基材与电子零部件研发生产。本次在常熟落地的新建AI加速器用覆铜板项目总投资35亿元,配套购置18条智能化生产线,全面达产后将形成年产7300万平方米覆铜板的生产能力。

会见中,王维代表苏州市委、市政府对刘承祐一行的到来表示欢迎,对斗山长期以来给予苏州发展的支持表示感谢。他说,当前苏州正抢抓人工智能时代发展机遇,扎实推进新型工业化,加快打造具有国际竞争力的“智能制造之城”。斗山在电子材料领域拥有深厚的技术积累,与苏州产业发展方向契合。希望双方进一步深化在技术研发、产业配套等领域的务实合作,加快推动项目落地建设、投产达效。苏州将持续优化营商环境,全力做好各项服务保障,为企业在苏深耕发展创造更好条件。

刘承祐感谢苏州长期以来给予企业发展的关心支持。他说,苏州产业配套完善、营商环境优良。斗山将充分发挥技术和市场优势,扎实推进签约项目建设,深化与本地产业链企业的交流合作,更好满足人工智能产业发展的材料需求,为地方经济高质量发展作出积极贡献。

斗山电子材料BG社长金寅昱;苏州市委常委、常熟市委书记孙建江,市有关部门负责同志参加。

声明:所有来源为“苏州日报”、“姑苏晚报”、“城市商报”和“苏州新闻网”的内容信息,未经本网许可,不得转载!本网转载的其他文字、图片、音视频等信息,内容均来源于网络,并不代表本网观点,其版权归原作者所有。如果您发现本网转载信息侵害了您的权益,请与我们联系,我们将及时核实处理。